[发明专利]流体喷射装置以及用于形成这种装置的方法有效
| 申请号： | 200510127019.3 | 申请日： | 2005-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1781711A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | J·陈;P·林;N·Y·贾 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B41J2/015 | 分类号： | B41J2/015;B41J2/135 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 黄力行 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 流体喷射装置包括具有空腔的基板、形成在基板上的反电极、形成在基板上的促动膜、形成在基板上的顶层以及形成在顶层内的喷嘴。用于形成这种流体喷射装置的方法包括在基板内形成空腔，在基板上形成反电极，在基板上形成促动膜，在基板上形成顶层，以及在顶层内形成喷嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 喷射 装置 以及 用于 形成 这种 方法 | ||
【主权项】：
1.一种流体喷射装置，包括：具有空腔的基板；形成在所述基板上的介质层；形成在所述介质层上的反电极，所述反电极至少部分地位于所述空腔内；形成在所述基板上的促动膜，所述促动膜定位成用于基本上封闭所述反电极；形成在所述基板上的顶层，所述定层定位成用于覆盖所述空腔；以及形成在所述顶层内的喷嘴。
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