[发明专利]芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法无效
| 申请号： | 200510127056.4 | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1797704A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 山崎修;江部和义 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/58;H01L21/60;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加载 接合 薄片 载体 包装 制造 装载 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片大的形状在所述基材的长度方向上断续性地形成有多个，构成所述接合剂部分的接合剂是粘接合剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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