[发明专利]半导体器件生产系统和半导体器件生产方法无效
| 申请号： | 200510127098.8 | 申请日： | 2001-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1797705A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 小川澄男;植木稔;原真一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体器件生产系统，可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息，从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置(32)根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置(34)根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件生产方法，包括如下步骤：根据用冗余电路进行替换的替换地址，来估计这些半导体存储器芯片在所述晶片上的位置信息的步骤，所述冗余电路的地址储存在由一块晶片分割成的各半导体存储器芯片中；故障分布映射步骤，根据估计的位置信息，形成有故障的半导体存储器芯片的分布图；故障成因确定步骤，从所述分布来确定故障成因；以及故障成因消除步骤，根据故障成因确定步骤的确定结果，消除故障成因。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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