[发明专利]假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的控制烧结方法无效

专利信息
申请号: 200510127125.1 申请日: 2005-11-22
公开(公告)号: CN1887592A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: C·B·王;K·W·汉;C·R·尼芝 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: B32B18/00 分类号: B32B18/00;C03C3/097;C04B37/04;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 周承泽
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件,由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素坯(未焙烧)的层叠物得到。
搜索关键词: 对称 构形 低温 焙烧 陶瓷 结构 控制 烧结 方法
【主权项】:
1.一种无变形和翘曲的不对称的低温共焙烧陶瓷结构,所述结构主要由下述组成:一层或多层含低k玻璃的内部自约束带、一层或多层含高k玻璃的内部自约束带、以及至少一层含玻璃的初级带,其中,所述低k带的介电常数小于8,所述高k带的介电常数大于8;各个自约束带能独立地与所述初级带一起提供自约束无压力辅助烧结LTCC组合体;所述自约束带排列为保存结构的对称性,相对于初级带,这类自约束带视为一个整体;所述约束带的玻璃在初级带开始烧结之前开始烧结以得到刚性形式;所述内部约束带和初级带层叠,形成组成上不对称的层叠物;并且所述组合体经热加工产生一结构,该结构显示x,y收缩的相互抑制。
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