[发明专利]无线终端在审

专利信息
申请号: 200510127213.1 申请日: 2005-11-25
公开(公告)号: CN1783740A 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: 高桥真 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H01Q1/24;H05K7/14;H05K9/00;H04M1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈瑞丰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种能够抑制由于终端的打开/闭合而引起的天线特性恶化的无线终端,即,无线终端包括:内部均具有电路板的第一机壳和第二机壳,其中在所述电路板上形成了接地导电层;连接构件,用于将所述第一机壳和第二机壳的端部彼此连接起来,从而可以打开或闭合机壳;内置天线,布置在第一机壳和第二机壳中的一个机壳中,并且处于与所述连接构件相对一侧的端部;和接地导电构件,用于将所述第一机壳和第二机壳中布置的电路板的接地导电层彼此电连接在一起,该无线终端如此构造:所述连接构件的一部分包括导电构件,并且使所述接地导电构件与所述导电构件相接触。
搜索关键词: 无线 终端
【主权项】:
1、一种无线终端,包括:内部均具有电路板的第一机壳和第二机壳,其中在所述电路板上形成了接地导电层,连接构件,用于将所述第一机壳和第二机壳的端部彼此连接起来,从而机壳相对于彼此打开及闭合,内置天线,布置在一个机壳中,并且处于与所述连接构件相对一侧的端部,和接地导电构件,用于将所述第一机壳和第二机壳中布置的电路板的接地导电层彼此电连接在一起,其中所述连接构件的一部分包括导电构件,并且使所述接地导电构件与所述导电构件相接触。
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