[发明专利]微机电透明基底与其制程有效
| 申请号： | 200510127725.8 | 申请日： | 2005-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1817782A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈斐筠;朱翁驹;张毓华;何大椿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电透明基底与其制程，其具有微机电系统位于其第一侧上，包括：形成不透明层于透明基底的与第一侧相反的第二侧上，不透明层包括第一材料，第一材料可由微机电系统释放制程移除；以及形成第二层于不透明层上，第二层包括第二材料，以防止在前端制造线时前端机械线因第一材料所造成的污染。本发明所述的微机电透明基底与其制程，可使得不透明层与第二层在前段线处理时保护基底背面，且避免因不透明层的第一材料在制程设备中产生污染，增加在预防性的维护操作间的生产片数，再者，可减少在现有前段线处理中的额外的Ti/OX移除步骤，且可减少因Ti/OX移除对循环时间与生产力所造成的负面影响，从而减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 透明 基底 与其 | ||
【主权项】：
1.一种微机电透明基底制程，其特征在于，该微机电透明基底制程具有微机电系统位于其第一侧上，包括：形成一不透明层于该透明基底的与该第一侧相反的第二侧上，该不透明层包括第一材料，该第一材料可由一微机电系统释放制程移除；以及形成第二层于该不透明层上，该第二层包括第二材料，以防止在一前端制造线时一前端机械线因该第一材料所造成的污染。
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