[发明专利]形成散热片的组合式散热去耦电容器阵列和电源分布插入组件无效
| 申请号： | 200510128369.1 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1801481A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | R·A·小布思;M·S·多伊尔;D·A·吉利兰;B·E·格雷格;L·R·兰丁;T·W·良;A·K·帕特尔;D·J·沃思 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L25/00;H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 散热片 组合式 散热 电容器 阵列 电源 分布 插入 组件 | ||
【主权项】：
1.一种组合式散热去耦电容器阵列，包括：限定平行分布的去耦板的多个组件；每个所述组件形成一散热片；以及每个所述组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。
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