[发明专利]晶体管阵列及制造垂直沟道晶体管阵列的方法无效
申请号: | 200510128526.9 | 申请日: | 2005-11-30 |
公开(公告)号: | CN1819205A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | A·蒂斯;K·米姆勒 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/108;H01L21/8239;H01L21/8242 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;梁永 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 提供了一种半导体储存器件的晶体管阵列。多个从半导体衬底体部分向外延伸的半导体柱被排列成行和列。每个柱形成垂直沟道存取晶体管的有源区。在柱行之间形成绝缘沟槽。掩埋字线在绝缘沟槽内沿柱行延伸。在柱列之间形成位线沟槽。位线在位线沟槽下部中垂直于字线延伸。第一和第二柱列面对相邻的每个位线。每个位线经由多晶硅形成的单侧位线接触耦合到第一柱列的柱中的有源区,并与第二柱列的柱的有源区绝缘。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 阵列 制造 垂直 沟道 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存取晶体管阵列,它包含:半导体衬底;多个从衬底体部分向外延伸并排列成行和列的衬底柱,每个衬底柱形成垂直沟道存取晶体管的有源区;分隔各柱行的绝缘沟槽;绝缘栓列,每个绝缘栓将每行柱内的相邻柱分开,每列绝缘栓具有相对的第一和第二侧,第一侧与第一列柱相邻,而第二侧与第二列柱相邻;用来控制存取晶体管的字线,这些字线被安置在绝缘沟槽内,每个字线设置成与相应的柱行的柱相邻,并通过栅电介质与相应的柱绝缘;以及用来转移电荷的位线,这些位线被设置在绝缘栓下方,并沿绝缘栓的列延伸,每个位线经由相应的单侧位线接触耦合到第一柱列的柱中的有源区,且每个位线与第二柱列的柱的有源区绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的