[发明专利]电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料无效
| 申请号： | 200510128687.8 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1794902A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 西井利浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46;C08J5/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 制造 方法 用材 | ||
【主权项】：
1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包括至少叠层含B级状态基板材料的多个基板材料的叠层工序，形成在所述B级状态基板材料上形成层间连接部用的孔的孔形成工序，以及使所述B级状态基板材料的厚度减少的叠层准备工序。
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