[发明专利]厚膜电容器、印刷电路板及其制备方法无效
| 申请号： | 200510128818.2 | 申请日： | 2005-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1790570A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | W·J·博兰 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G13/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种嵌入厚膜电容器的方法包括在电容器介电材料边界外蚀刻箔电极，防止蚀刻液接触并损坏电容器介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器的制造方法，它包括：提供一金属箔；在所述金属箔上形成电容器电介质；在一部分的所述电容器电介质上形成第一电极，由此形成所述金属箔的元件面；将所述金属箔的元件面层压至一层压材料上；以及蚀刻所述电容器电介质边界外的所述金属箔，形成第二电极。
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