[发明专利]半导体存储装置无效
申请号: | 200510129044.5 | 申请日: | 2005-11-30 |
公开(公告)号: | CN1783499A | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
发明(设计)人: | 三木隆;平野博茂 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L23/528 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 岳耀锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种半导体存储装置,具有多层布线,提高电容器的氢阻挡性、且可缓和应力对电容器造成的不良影响,抑制电容器的特性劣化。该半导体存储装置(100a),具有配置多个构成存储单元的存储单元晶体管及存储单元电容器而成的存储单元阵列(Am),具有:在上述存储单元阵列上形成的构成字线衬里布线(6a)和板线衬里布线(6b)的第一布线层;和在上述第一布线层的上层上形成的构成位线衬里布线(7)的第二布线层,且由第一及第二布线层构成的多层布线的结构为:在上述存储单元阵列上上述第一布线层所占的面积比在该存储单元阵列上上述第二布线层所占的面积大。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,具有配置多个构成存储单元的存储单元晶体管及存储单元电容器而成的存储单元阵列,其特征在于具有:在上述存储单元阵列上形成的第一布线层;和在上述第一布线层的上层上形成的第二布线层,且上述存储单元阵列上的上述第一布线层的布线密度比该存储单元阵列上的上述第二布线层的布线密度大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510129044.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种服务通用分组无线业务支持节点路由区更新方法
- 下一篇:电动道路
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的