[发明专利]带有接口模块的LSI封装、传输线路安装体和带状光传输线路无效
| 申请号： | 200510129101.X | 申请日： | 2005-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN1770446A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 滨崎浩史;古山英人;沼田英夫;田窪知章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L31/12;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一种实施方式，提供一种带有接口模块的LSI封装，其特征在于，具备：装载信号处理LSI并具有安装板连接用电端子的内插板、以及具有用于对高速信号进行外部布线的传输线路和与安装板连接用插座对应的插座连接用电端子的接口模块；其中，上述内插板和上述接口模块分别具有环形电极和平板电极中的至少任意一个；上述内插板和上述接口模块通过利用上述环形电极和上述平板电极中的至少任意一个进行感应耦合、静电耦合以及它们的复合耦合而进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 接口 模块 lsi 封装 传输 线路 安装 带状 | ||
【主权项】：
1.一种带有接口模块的LSI封装，其特征在于：具备：装载信号处理LSI并具有安装板连接用电端子的内插板、以及具有用于对高速信号进行外部布线的传输线路和与安装板连接用插座对应的插座连接用电端子的接口模块；其中，上述内插板和上述接口模块分别具有环形电极和平板电极中的至少任意一者；上述内插板和上述接口模块利用上述环形电极和上述平板电极中的至少任意一者通过感应耦合、静电耦合以及它们的复合耦合而进行电连接。
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