[发明专利]布线基板的连接端子结构无效
| 申请号： | 200510129170.0 | 申请日： | 2005-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN1816247A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 村田真司 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种布线基板的连接端子结构。在本发明的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部(2a)上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部(3a)，在该第二焊盘部(3a)上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)，因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上的第三焊盘部(4)的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部(4)剥落，同时由贵金属材料制成的第三焊盘部(4)焊锡粘着性良好，故不需要预制焊锡，可以获得良好的生产率。这样，使焊锡连接用焊盘部无剥落且生产率高。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 连接 端子 结构 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的连接端子结构，其特征在于：其具有布线基板，该布线基板设置了具有第一焊盘部的布线图案，在所述第一焊盘部上设置有由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部，在该第二焊盘部上设置有由焊锡可湿性良好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部，所述第三焊盘部比所述第二焊盘部面积小，在所述第三焊盘部的外围存在有形成焊锡排除面的所述第二焊盘部。
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