[发明专利]包括薄膜剥离的生产接线板的方法和设备有效
| 申请号： | 200510129525.6 | 申请日： | 2005-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1819759A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 丰田康嗣;田中伸幸 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于制造接线板的方法，该方法既提供剥离和收集保护膜的有效操作又防止降低产率。一种用于制造堆积多层树脂接线板的方法，该方法包括粘贴过程S2和剥离过程S3。在粘贴过程S2中，在将两块基板的边缘设置成彼此靠近的条件下支撑和邻接这两块基板，并且贴附带，使得保护膜可以在基板的边缘上连接。在剥离过程S3中，通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离这些保护膜，使得层间绝缘材料可以保留在基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 薄膜 剥离 生产 接线 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过从具有由保护膜(12)保护的绝缘材料层(14)的基板(15)上将所述保护膜(12)剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：粘贴过程(S2)，该粘贴过程支撑设置成彼此靠近的多个基板(15)，并且将柔性带(31)贴附在基板(15)的边缘(18，19)上以便连接所述保护膜(12)；以及剥离过程(S3)，该剥离过程在所述粘贴过程之后通过利用所述带(31)顺序提升彼此连接的所述保护膜(12)来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层(14)可以保留在所述基板(15)上。
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