[发明专利]用于在衬底上安装半导体芯片的方法无效
| 申请号： | 200510129555.7 | 申请日： | 2005-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN1815706A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·厄尔本 | 申请（专利权）人： | 优利讯国际贸易有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;谷惠敏 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于在衬底上安装半导体芯片(7)的方法，该半导体芯片(7)面向衬底(6)的一侧涂覆有粘合层，该方法的特征在于包括下面步骤：(1)降低半导体芯片(7)，直到半导体芯片(7)接触衬底(6)，(2)等待预定持续时间，其间施加在半导体芯片(7)上的力基本上消失或比在接下来的步骤(3)中加到半导体芯片(7)的键合力小，和(3)施加键合力到半导体芯片(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 安装 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在衬底上安装半导体芯片(7)的方法，该半导体芯片(7)面向衬底(6)的一侧涂覆有粘合层，其中半导体芯片(7)根据以下步骤由键合头(3)的芯片拾取器(5)拾取并被放置在衬底(6)上：(1)降低半导体芯片(7)，直到半导体芯片(7)接触衬底(6)(2)等待预定持续时间，其间由芯片拾取器(5)施加在半导体芯片(7)上的力基本上消失或比在接下来的步骤(3)中施加到半导体芯片(7)的键合力小，和(3)施加键合力到半导体芯片(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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