[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 200510129563.1 | 申请日: | 2005-12-06 |
公开(公告)号: | CN1812049A | 公开(公告)日: | 2006-08-02 |
发明(设计)人: | 浅野彻;鸟山幸夫;田口隆志;三桥毅;金山幸司;奥村刚 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;G03F7/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;王玉双 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基本处理装置及基板处理方法,在向曝光装置搬送基板时,使用接口用搬送机构的上侧的手部,在搬送从曝光装置被搬出的基板时,使用接口用搬送机构的下侧的手部。在将由曝光装置的曝光处理后的基板搬送到干燥处理部时,使用第五中央机械手下侧的手部,在搬送从干燥处理部被搬出的干燥处理后的基板时,使用第五中央机械手上侧的手部。即,使用上侧的手部搬送未附着液体的基板,使用下侧的手部搬送附着了液体的基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,以相邻于曝光装置的方式配置,其特征在于,具有:处理部,其对基板进行处理;交接部,其用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接,上述处理部包括对基板进行干燥处理的在第一处理单元,上述交接部包括:载置部,其暂时载置基板;第一搬送单元,其在上述处理部和上述载置部之间搬送基板;第二搬送单元,其在上述载置部和上述曝光装置之间搬送基板;第三搬送单元,其在上述载置部和上述第一处理单元之间搬送基板,上述第二搬送单元具有保持基板的第一保持部和第二保持部,上述第二搬送单元,在从上述载置部向上述曝光装置搬送基板时由上述第一保持部保持基板,在从上述曝光装置向上述载置部搬送基板时由上述第二保持部保持基板,上述第三搬送单元具有保持基板的第三保持部和第四保持部,上述第三搬送单元,在从上述第一处理单元向上述载置部搬送基板时由上述第三保持部保持基板,在从上述载置部向上述第一处理单元搬送基板时由上述第四保持部保持基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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