[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 200510129566.5 申请日: 2005-12-06
公开(公告)号: CN1786828A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 安田周一;金冈雅;金山幸司;宫城聪;茂森和士;浅野彻;鸟山幸夫;田口隆志;三桥毅;奥村刚 申请(专利权)人: 大日本网目版制造株式会社
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027;G03F7/38
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫;王玉双
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 基板处理装置具有:分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、洗涤/显影处理模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置曝光装置。在抗蚀膜用处理模块中,在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前,在洗涤/显影处理模块的洗涤处理单元中进行基板的洗涤以及干燥处理。
搜索关键词: 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种基板处理装置,以相邻于曝光装置的方式配置,其特征在于,具有:处理部,其用于对基板进行处理;交接部,其以相邻于上述处理部的一端部的方式设置,用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接;上述处理部包括:第一处理单元,其在基板上形成由感光性材料构成的感光性膜;第二处理单元,其在由上述第一处理单元形成上述感光性膜之后、并在由上述曝光装置进行曝光处理之前,进行基板的洗涤处理;第三处理单元,其由上述曝光装置进行曝光处理之后对基板进行显影处理。
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