[发明专利]芯片与封装结构有效
| 申请号： | 200510129705.4 | 申请日： | 2005-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1979832A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 饶瑞孟 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片，此芯片是由衬底与保护层所构成。此衬底上配置有多个焊垫。保护层配置于此衬底上，此保护层具有数个开口与数个凹陷，这些开口暴露这些焊垫。配置于此芯片上的凹陷可以供封装胶体填入，避免封装胶体与芯片剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片，包括：一衬底，该衬底上配置有多个焊垫；以及一保护层，配置于该衬底上，该保护层具有多个开口与多个凹陷，该些开口暴露该些焊垫。
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