[发明专利]产品良率分析系统及方法有效
| 申请号： | 200510130508.4 | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1790314A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 林宸霆;吴志宏;李美彦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/00 | 分类号： | G06F17/00;H01L21/66;G01N21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种产品良率分析系统及方法，所述产品良率分析系统，包括下述互相耦合的多个装置。其中一晶圆测试结果撷取装置撷取晶圆测试数据后，由一晶圆缺陷图产生装置据以产生晶圆缺陷图。再由一整合良率计算装置依据上述测试结果数据，计算整合良率值。再由一区域性系统良率计算装置及重复性系统良率计算装置依据上述测试结果数据及晶圆缺陷图，分别计算上述晶圆的区域性系统良率值及重复性系统良率值。最后由一随机良率计算装置依据上述产品整合良率值、上述区域性系统良率值计算重复性系统良率值。本发明能够依据其良率损失的原因的不同，进一步将上述系统良率值分析为区域性系统良率值及重复性系统良率值。 | ||
| 搜索关键词： | 产品 分析 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种产品良率分析方法，其特征在于，所述产品良率分析方法包括：提供一晶圆，其是可分割为多个晶粒；分别测试上述晶圆的上述晶粒是否为缺陷晶粒并取得一测试结果数据；依据上述测试结果数据，产生晶圆缺陷图，其是显示上述缺陷晶粒于上述晶圆中位置的分布；依据上述测试结果数据，计算上述晶圆的整合良率值，其是为上述晶圆中非缺陷晶粒的比率；依据上述测试结果数据及上述晶圆缺陷图，计算上述晶圆的区域性系统良率值；依据上述测试结果数据及上述晶圆缺陷图，计算上述晶圆的重复性系统良率值；以及依据上述整合良率值、上述区域性系统良率值及上述重复性系统良率值，计算上述晶圆的随机良率值。
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