[发明专利]Si基膜纳米孔道及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200510130743.1 申请日: 2005-12-27
公开(公告)号: CN1807224A 公开(公告)日: 2006-07-26
发明(设计)人: 王宇钢;张伟明;薛建明 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: B82B1/00 分类号: B82B1/00;B82B3/00;C01B33/02;C01B33/113;C25F3/02
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所 代理人: 陈美章
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种Si基膜纳米孔道及其制备方法。所述的Si基膜包括:Si基;Si基上的膜和膜上的纳米孔道,其最小孔径为一至几十纳米;其中,所述的纳米孔道可以是单个或多个的,也可以是特定阵列的纳米孔道;纳米孔道的形状可以是类圆柱形或类圆锥形,也可以是中间大两头小的钟漏形。所述的方法是:利用荷能粒子,特别是荷能重离子,在Si基膜中辐照产生粒子潜径迹,然后湿法腐蚀Si基膜中的粒子潜径迹,腐蚀过程中通过一个偏压和一种阻止溶液来终止腐蚀,从而在Si基膜中形成纳米孔道。
搜索关键词: si 纳米 孔道 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种Si基膜纳米孔道,其特征在于,包括:Si基;Si基上的膜;和膜上的纳米孔道,其形状是类圆柱形或类圆锥形,或者是两头大中间小的钟漏形,其最小孔径为一至几十纳米;其中,所述的纳米孔道是单个或多个的特定阵列或非阵列的纳米孔道。
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