[发明专利]具补强结构的微孔导板有效
| 申请号： | 200510131029.4 | 申请日： | 2005-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1979177A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 程智勇;范宏光;陈志忠;林信宏 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/073;G01R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具补强结构的微孔导板，包含有：一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。 | ||
| 搜索关键词： | 具补强 结构 微孔 导板 | ||
【主权项】：
1.一种具补强结构的微孔导板，包含有：一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。
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