[发明专利]具有基于有机材料的绝缘层的电子装置及其制备方法无效
| 申请号： | 200510131504.8 | 申请日： | 2005-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1783366A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 上岛聪史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F10/26;G11B5/31;H01F41/02;H01F41/32;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 韦欣华;段晓玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在电子装置中，在位于装置内部的金属导体(23和27)上的绝缘层24，26和28由酚醛清漆树脂制成的绝缘层形成，在这些绝缘层上覆盖由聚酰亚胺组成的绝缘层用作绝缘层(30)并露在装置的表面上。这样可以阻止每一绝缘层(24，26和28)的一部分开口露出金属导体的情形，重新加工也可以容易的实行。采用由聚酰亚胺树脂组成的绝缘层作为暴露在装置表面上的绝缘层(30)，提供了优异的耐候性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 基于 有机 材料 绝缘 电子 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，由至少一部分暴露在装置表面上的绝缘层组成，其中绝缘层包括由酚醛清漆树脂制成的绝缘层和由聚酰亚胺树脂制成的绝缘层，由酚醛清漆树脂制成的绝缘层构成位于装置内部的金属导体上的绝缘层，该绝缘层的一部分敞开以露出金属导体，由聚酰亚胺树脂制成的绝缘层被用于暴露在装置表面上的绝缘层。
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