[发明专利]接触窗的形成方法

摘要

一种接触窗的形成方法，首先提供衬底，衬底上已形成至少二个导体元件，且二个导体元件之间有间隙。然后，在衬底上形成第一介电层以覆盖导体元件与间隙，其中所形成的第一介电层中具有隙缝，且隙缝是形成于间隙内。接着，移除间隙内的部分第一介电层以形成一开口，以扩大隙缝的宽度。随后，在第一介电层上形成第二介电层，且填满开口。之后，移除间隙内的部分第二介电层与部分第一介电层，直至暴露出部分衬底表面，以于相对应开口的位置形成一个接触窗开口。然后，于接触窗开口中填入导体层。

主权项

1.一种接触窗的形成方法，包括：提供一衬底，该衬底上已形成有至少二导体元件，且该二导体元件之间具有一间隙；于该衬底上方形成一第一介电层，覆盖该二导体元件，且填入该间隙中，其中形成于该间隙内的该第一介电层中具有一隙缝；移除该间隙内的部分该第一介电层以形成一开口，以扩大该隙缝的宽度；于该第一介电层上形成一第二介电层，且填满该开口；移除该间隙内的部分该第二介电层与部分该第一介电层，直至暴露出部分该衬底表面，以于相对应该开口的位置形成一接触窗开口；以及于该接触窗开口中填入一导体层。