[发明专利]包括承受弯曲变形的梁的微电子机械系统无效
| 申请号： | 200510131647.9 | 申请日： | 2005-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1837026A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | F·卡赛特;K·瑟古恩尼;A·德古拉弗;N·阿贝勒 | 申请（专利权）人： | 圣微电子股份有限公司;原子能专员署 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种微电子机械系统，包括梁(1)和通过静电作用耦合到梁的电极(10)。该梁被设计成要承受弹性弯曲变形，并具有几乎不变的横截面。梁(1)包括延伸结果梁的长度(L)的若干平面(P1－P4)，每个平面的厚度都小于横截面外形尺寸(w，t)。梁的弯曲振动频率与系统外形尺寸的实心梁相比增大。这种微电子机械系统适合需要极短转换时间的应用场合，或适用于产生高频的振荡器和共振器。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 承受 弯曲 变形 微电子 机械 系统 | ||
【主权项】：
1.一种微电子机械系统，包括：在纵向(D)上限定长度(L)的梁(1)，以及通过静电作用耦合到所述梁的至少一个固定电极(10)，所述梁被设计成承受弹性弯曲变形，并且在与所述纵向垂直的平面上具有在所述梁的至少大部分长度上几乎不变的横截面，其特征在于，梁(1)包括延伸经过所述梁的主要长度部分的若干平面(P1-P4)，所述平面沿着平行于纵向(D)的线连接在一起，每一个平面的厚度(e1-e4)都小于梁的横截面的至少一个外部尺寸(w，t)。
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