[发明专利]具有重叠阶梯状凹槽排列的化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 200510131652.X | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1790624A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | C·L·埃尔穆弗蒂;G·P·马尔道尼 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24D17/00;B24B39/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈文青 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种抛光垫(104，300)，具有环形抛光轨迹(152，320)和凹槽(112，304)的大量组(160，308)，这些凹槽绕着该抛光垫的旋转中心(128)以圆周方式重复。每个组中的大量凹槽都以偏移和重叠方式沿着轨线(164，312)排列，从而在该环形抛光轨迹中提供大量重叠阶梯(172，316)。这些组可以以彼此间隔或嵌套的关系排列。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 重叠 阶梯 凹槽 排列 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1.一种抛光垫，它包括：a)抛光层，构造成在抛光介质存在条件下，能抛光至少一个磁性、光学或半导体基片的表面，该抛光层包括旋转轴以及与该旋转轴同心的环形抛光轨迹；b)形成在抛光层中的大量凹槽，这些凹槽排列成许多组，各组都沿着通过该环形抛光轨迹延伸的轨线排列，其中，在各组中大量凹槽中的任意凹槽都在该环形抛光轨迹中形成重叠的阶梯状图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
