[发明专利]具有排列的凹槽来提高抛光介质利用的化学机械抛光垫无效
申请号: | 200510131657.2 | 申请日: | 2005-12-13 |
公开(公告)号: | CN1790625A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | G·P·马尔道尼 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24D17/00;B24B39/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈文青 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种抛光垫(104,304,404,504),具有环形抛光轨迹(152,312,412,512),它用来抛光晶片(120,316,416,516)。多个凹槽(112,320,420,520)排列在晶片轨迹内,使得它们在相对于抛光垫的旋转特性的径向和圆周上相互隔开,并且相对于抛光垫是至少部分非圆周的。 | ||
搜索关键词: | 具有 排列 凹槽 提高 抛光 介质 利用 化学 机械抛光 | ||
【主权项】:
1.一种抛光垫,包括:a)抛光层,构造成在抛光介质存在条件下,能抛光至少一个磁性,光学或半导体基片的表面,该抛光层包括旋转轴、外缘和与该旋转轴同心的环状抛光轨迹;b)形成在抛光层中的大量凹槽,包括完全位于环形抛光轨迹中的第一组凹槽,第一组的每个凹槽:i)与第一组中其它凹槽在相对于旋转轴的径向隔开;ii)与第一组中其它凹槽在相对于抛光垫的圆周方向隔开;iii)至少在相对于抛光垫非圆周取向的一部分有一纵轴,形成抛光介质的不连续流动,此时凸起区域中断了至外缘的流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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