[发明专利]自发光面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200510132183.3 申请日: 2005-12-22
公开(公告)号: CN1794483A 公开(公告)日: 2006-06-28
发明(设计)人: 福崎正志;免田芳生;堀江贤一 申请(专利权)人: 东北先锋公司;株式会社三键
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L33/00;H05B33/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 自发光面板的制造方法。本发明实现由使用固体密封材料所带来的工序简化以及防止在密封材料和密封基材之间产生气泡。本发明的自发光面板的制造方法包含:第1粘合工序,将用于支撑自发光元件(103)的支撑基板(104)和薄板状的密封材料(106)粘合,以便将自发光元件(103)密封,该自发光元件(103)具有夹持在对置的一对电极(101)间的发光层(102);第2粘合工序,在减压状态下将粘合有密封材料(106)的支撑基板(104)和密封基材(105)通过密封材料(106)粘合;以及一体化工序,使被粘合的支撑基板(104)和密封基材(105)通过密封材料(106)一体化。
搜索关键词: 自发 面板 制造 方法
【主权项】:
1.一种自发光面板的制造方法,该自发光面板具有:支撑基板;自发光元件,其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层;密封基材,其通过所述自发光元件与所述支撑基板相对置;以及密封材料,其被设置在所述支撑基板与所述密封基材之间,将所述自发光元件密封,其特征在于,该自发光面板的制造方法包含:第1粘合工序,将所述密封材料与所述支撑基板粘合,以便将所述自发光元件密封;第2粘合工序,在减压状态下将在所述第1粘合工序中粘合了所述密封材料的支撑基板与所述密封基材通过所述密封材料粘合;以及一体化工序,使在所述第2粘合工序中被粘合的所述支撑基板和所述密封基材通过所述密封材料而一体化。
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