[发明专利]一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的导电线设计

摘要

本发明提供了一种设计方法，该方法通过试图在集成电路焊盘和结点之间的接口处产生更均匀的电流分布，同时保持与标准集成电路设计一致的接口形式，从而降低了集成电路结点中的电迁移。该设计方法通过在电流输送导电线和焊盘之间引入中间导电线布线设计，来针对解决焊盘处的电流分布，该中间导电线布线设计对从导电线到焊盘上的多个进入点的电流流入进行分布。中间导电线布线设计包括连接到电流输送导电线的外导电线沟道。多个导电线引线将外导电线沟道连接到焊盘。优选地，多个导电线引线中的每一个的特征在于各自的导电线阻抗，以使得经过每个引线到焊盘的电流分布相等。

主权项

1.一种集成电路，包括：焊盘，用于连接到集成电路结点，以接收输入电信号和/或输出输出电信号；导电线，用于将电流输送到所述焊盘；外导电线沟道，其连接到所述导电线；以及多个导电线引线，其将所述外导电线沟道连接到所述焊盘。