[发明专利]一种电路板元件的焊接方法有效
| 申请号： | 200510132470.4 | 申请日： | 2005-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1867228A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王宁;成英华;李松林;罗美春 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑立明 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 元件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板元件的焊接方法，用于在印制电路板PCB上焊接引脚对锡量要求不一致的普通器件与耗锡器件，其特征在于，还包括：在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后，再焊接该耗锡器件。
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