[发明专利]电子装置的电路板及制造方法无效
| 申请号： | 200510132778.9 | 申请日： | 2005-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1835211A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王忠诚 | 申请（专利权）人： | 王忠诚 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/58;H01L21/60;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 台湾省台中县太平市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置的电路板及制造方法，其由一绝缘体将实心导体包覆，并使导体表面裸露在绝缘体外部以供电性连接的电路板结构，其包括有绝缘体与第一导体；绝缘体具有第一上表面、第一下表面与侧边；第一导体具有第一上表面、第一下表面与第一侧边，第一导体被绝缘体包覆，使第一导体的第一侧边至少有一部分埋设在绝缘体内，第一导体的第一上表面至少有一部分凸出且裸露在绝缘体第一上表面外部，且第一导体的第一下表面至少有一部分裸露在绝缘体第一下表面外部；其中，第一导体不是由导电膏制成。本发明运用实心导体的特性，可防止习式电路板中导电通路龟裂的现象，使电子装置的信赖性得以提高并可节省用料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置的电路板，其包括有：绝缘体与第一导体；其特征在于：所述绝缘体，具有第一上表面、第一下表面与侧边；所述第一导体，具有第一上表面、第一下表面与第一侧边，所述第一导体被所述绝缘体包覆，使所述第一导体的第一侧边至少有一部份埋设在所述绝缘体内，所述第一导体的第一上表面至少有一部份凸出且裸露在所述绝缘体第一上表面外部，且所述第一导体的第一下表面至少有一部份裸露在所述绝缘体第一下表面外部；其中，所述第一导体不是由导电膏制成。
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