[发明专利]芯片天线无效
| 申请号： | 200510132993.9 | 申请日： | 2005-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1801529A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李在灿 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片天线，该天线包括沿电介质块的宽度方向形成在电介质块的上表面和下表面上的第一和第二导线。该芯片天线还包括在电介质块的垂直方向上形成的导电垂直连接部，以连接第一导线和第二导线，从而形成辐射线。第一和第二导线包括多对具有弯曲部分的L形和对称L形导线，其中，弯曲部分在宽度方向上部分相互重叠，并且沿电介质块的纵向延伸。而且，沿电介质块的宽度方向形成有水平连接导线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 天线 | ||
【主权项】：
1.一种芯片天线，包括：电介质块，具有长方体结构；多个第一和第二导线，沿所述电介质块的宽度方向分别形成在所述电介质块的上表面和下表面上；以及多个导电垂直连接部，沿所述电介质块的垂直方向形成，以连接所述第一导线和所述第二导线，使所述第一和第二导线形成辐射线，以及其中，所述第一和第二导线中的每一条均包括：至少一对具有弯曲部分的L形导线和对称L形导线，所述弯曲部分沿所述电介质块的纵向弯曲和延伸，并在宽度方向上部分相互重叠；以及沿宽度方向形成的至少一条水平连接导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510132993.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：喷墨印刷
- 下一篇：通信装置、距离运算系统
