[发明专利]半导体封装和引导框架有效
| 申请号： | 200510133841.0 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1812084A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤隆志;白坂健一 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种适于半导体封装的导线框架，所述导线框架封闭在模制树脂主体中，并与板连接，其通过处理薄金属板所形成以包括用于在其上安置半导体芯片的台阶，多个被安置以包围台阶的导线，以及多个用于将导线互连在一起的互连部件(或者堵住杆)。圆形形状或者非圆形形状的至少一个凹部被形成在基本安置在与模制树脂主体的端子表面相同的平面中的导线(或者导线互连部件)的背侧上。由于进行电镀的凹部的形成，就可以增加导线和焊料之间的结合强度；因此，就可以改良半导体封装和板之间的电连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 引导 框架 | ||
【主权项】：
1.一种导线框架，所述导线框架适于在模制树脂主体中封闭的半导体封装并且通过处理薄金属板所形成，所述导线框架包括：半导体芯片被安装到其上的台阶；多个导线，所述多个导线被安置以包围所述台阶并部分暴露给在模制树脂主体的厚度方向上安置的端子表面；以及多个导线互连部件，用于将导线连接在一起，其中至少一个凹部相对模制树脂主体的端子表面所形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅马哈株式会社，未经雅马哈株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510133841.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
