[发明专利]成膜方法、液体供给头及液体供给装置无效

专利信息
申请号: 200510133866.0 申请日: 2005-12-19
公开(公告)号: CN1803454A 公开(公告)日: 2006-07-19
发明(设计)人: 西岛辰巳 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/16 分类号: B41J2/16;B41J2/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种成膜方法,通过对喷嘴孔(21)的内周面(212)及喷嘴板(2)的大致整个面形成被加工膜的工序、和将保护被加工膜的片材以一部分被填充在喷嘴孔(21)内的方式安装在喷嘴板(2)的面(22)的工序、和通过从喷嘴板(2)的上面(23)施加等离子体处理及/或紫外线照射处理并去除被加工膜的从片材露出了的部分而得到疏液膜(7)的工序、和从喷嘴板(2)剥离片材而去除的工序,形成喷嘴板(2)的墨水喷出口(211)侧的面(22)、和喷嘴孔(21)的内周面(212)的局部区域(212a)连续而成的疏液膜(7)。由此,提供一种能用简单的工序/设备,在设在基板上的贯通孔的内周面的局部区域,以低成本形成膜的成模方法。
搜索关键词: 方法 液体 供给 装置
【主权项】:
1、一种成膜方法,是在设在基材中的贯通孔的内周面的、从一端向另一端的规定长度的局部区域形成膜的成膜方法,包括:第1工序,在包含所述贯通孔的内周面的所述局部区域的区域,形成用于得到所述膜的被加工膜;第2工序,将保护所述被加工膜的片材,以其一部分被填充在所述贯通孔内的方式安装在所述基材的所述贯通孔的一端侧的面;第3工序,通过从所述贯通孔的另一端侧对所述基材施加等离子体处理及/或紫外线照射处理而去除从所述片材露出的所述被加工膜,留下存在于所述局部区域的所述被加工膜,得到所述膜;第4工序,从所述基材将所述片材剥离而去除。
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