[发明专利]门阀装置、处理系统及密封部件的更换方法有效
申请号: | 200510134002.0 | 申请日: | 2005-12-19 |
公开(公告)号: | CN1790617A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 广木勤 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/20;H01L21/203;H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/677;C23C16/44;C23C14/22;C23F4/00;F16K51/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不向大气开放搬送室也能更换密封部件的门阀装置。在安装于处理腔室(4)的搬入开口、开闭与真空状态的搬送室(6)之间的门阀装置(12)中,包括:可开闭搬入开口而装配的阀体(44);可装卸地安装于阀体的表面、与搬入开口周围的装配面气密接触的密封部件(66);以距离该密封部件规定的间隔而包围设置在密封部件的外周的维护用密封部件(68);维护用开口(72),在装配阀体时、在密封部件露出状态下,成为由维护用密封部件可气密地密封的大小;可装卸地气密堵塞所述维护用开口的外侧的维护用开闭盖(74);和能够使阀体在搬入开口与维护用开口之间移动而安装的阀体驱动机构(46)。 | ||
搜索关键词: | 门阀 装置 处理 系统 密封 部件 更换 方法 | ||
【主权项】:
1.一种门阀装置,其特征在于:是安装在用于对被处理体实施规定处理的处理腔室的搬入开口、使所述被处理体从真空状态的搬送室侧通过、并开闭所述搬入开口的门阀装置,其中,包括:能够开闭所述搬入开口而安装的阀体;可装卸地设置于所述阀体的表面,在由所述阀体开闭所述搬入开口时气密地与装配的装配面接触的密封部件;在该密封部件的外周、以距所述密封部件规定的间隔而包围设置的维护用密封部件;维护用开口,形成为在装配所述阀体时、在所述密封部件露出的状态下,通过所述维护用密封部件而能够气密地密封的大小;可装卸地气密堵塞所述维护用开口的维护用开闭盖;和能够使所述阀体在所述搬入开口与所述维护用开口之间移动而安装的阀体驱动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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