[发明专利]用于检验半导体晶片的方法和装置无效
| 申请号： | 200510134041.0 | 申请日： | 2005-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1819134A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 池野泰教;北原康利;仓田俊辅;菅义明 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于检验半导体晶片的方法和装置。晶片检验装置包括：规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型晶片的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的晶片，以基于所述多个原始规程来准备实际规程，并根据所述实际规程来检验不同类型的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检验 半导体 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种基板检验装置，包括：规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型基板的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的基板，以基于所述多个原始规程来准备实际规程；和基板检验单元，其根据该实际规程来检验不同类型的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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