[发明专利]软封装键盘及其制造方法无效
| 申请号： | 200510134162.5 | 申请日： | 2005-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1992116A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄伟贤 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/70 | 分类号： | H01H13/70;H01H13/702;H01H13/705;H01H11/00;G06F3/023 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软封装键盘及其制造方法，包括先将软封装胶膜套套上键盘机座，再将按键薄层插入到键盘共用机座与软封装胶膜套之间；其中，键盘共用机座具有多个按键；按键薄层印制有对应按键位置的文字或数字；软封装胶膜套将按键薄层固定于键盘共用机座上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 键盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软封装键盘，包括有：一键盘共用机座，其具有多个按键；一按键薄层，其印制有对应所述按键位置的文字或数字；以及一软封装胶膜套，其将该按键薄层固定于该键盘共用机座上。
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