[发明专利]芯片部件的制造方法和芯片部件无效
| 申请号： | 200510134262.8 | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1801415A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 大庭美智央;松谷伸哉;下山浩司;高桥祐一;守本慎一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/04;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有抑制芯片部件变形的分离工序的芯片部件制造方法和芯片部件。具有：在基板(30)的一个主面上形成多个框状空隙部(32)，和具有配置在该区域内的螺旋状空隙部(40)的绝缘树脂层(20)的工序；在框状空隙部(32)、螺旋状空隙部(40)和绝缘树脂层(20)上形成金属层(36)的工序；将金属层(36)至少研磨到绝缘树脂层(20)的上面，在螺旋状空隙部(40)内形成线圈部(18)的工序；在框状空隙部(32)内形成连接芯片部件的金属层的工序，通过蚀刻剂将该金属层溶融后除去，将由框状连接部相互连接的多个芯片部件分离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片部件的制造方法，具有将在基板的一个主面上由连接部相互连接的多个芯片部件分离的工序，通过蚀刻剂或剥离剂将所述连接部除去，并将由所述连接部相互连接的多个所述芯片部件分离。
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