[发明专利]一种芯片器件的防静电方法无效
| 申请号： | 200510134479.9 | 申请日： | 2005-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1984522A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 朱松林 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许志勇;颜涛 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片器件的防静电方法，一种是：在与电路板相连，具有散热片的芯片器件中，将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。一种是：在与电路板上连接芯片器件中，为芯片器件加装散热片；再将芯片器件的散热片与电路板上的地线电性连接。散热片在芯片器件上部，并将所述芯片器包封起来。散热片通过保护地或者工作地接地。当芯片器件在电路板中央时，散热片接地是通过工作地接地的。当芯片器件在电路板边缘时，散热片接地是通过保护地接地的。采用本发明不但可以在不增加器件成本，还能在因系统结构的限制而无法给整体加屏蔽罩的情况下，对芯片提供防静电措施，解决了芯片的防静电问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 器件 静电 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片器件的防静电方法，所述芯片器件具有散热片，所述芯片器件连接与电路板上，其特征在于，将所述芯片器件的散热片与所述电路板上的地线电性连接。
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