[发明专利]内含滤波器的多层印刷电路板无效
| 申请号： | 200510134499.6 | 申请日： | 2005-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1984529A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈昌升;卓威明;赖颖俊;徐钦山 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H01F17/00;H03H7/01;H03H7/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内含滤波器的多层印刷电路板。该多层印刷电路板使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板。该复合材料多层印刷电路板内设计有多个串联及/或并联电容组件以形成一滤波器，其中至少一串联电容组件为设置于该低介电材料层上该第三金属层的交叉指型电容，该交叉指型电容的两端各具有多个耦合齿，且该交叉指型电容仅使用该低介电材料层上的该第三金属层。该交叉指型电容的金属电极皆位于同一层平面，能够预先调整该交叉指型电容的金属电极结构尺寸，以精确控制该滤波器的中心频率及传输损耗等电气特性，且可避开该复合材料多层印刷电路板制作时的上下层对位误差问题。 | ||
| 搜索关键词： | 内含 滤波器 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种内含滤波器的多层印刷电路板，该多层印刷电路板使用以高介电材料及低介电材料压合而成的复合材料多层印刷电路板，包括：一基板，且该基板上配置有一第一金属层；一高介电材料层，该高介电材料层压合于基板上该第一金属层，且该高介电材料层上配置有一第二金属层；及一低介电材料层，该低介电材料层压合于高介电材料层上该第二金属层，且该低介电材料层上配置有一第三金属层；该复合材料多层印刷电路板内设计有多个串联及/或并联电容组件以形成一滤波器，其特征在于，至少一串联电容组件为设置于该低介电材料层上该第三金属层的交叉指型电容，该交叉指型电容的两端各具有多个耦合齿，且该交叉指型电容仅使用该低介电材料层上的该第三金属层。
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