[发明专利]一种聚氨酯封装材料的配方及含有该配方的封装材料有效
| 申请号： | 200510134686.4 | 申请日： | 2005-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1986641A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杨志祥 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/08 | 分类号： | C08L75/08;C08K5/5415;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;常虹 |
| 地址： | 518119广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种聚氨酯封装材料的配方，该配方含有聚醚多元醇和二苯基亚甲基二异氰酸酯，其中，所述二苯基亚甲基二异氰酸酯为液化4，4′－二苯基亚甲基二异氰酸酯。用本发明提供的配方制成的聚氨酯封装材料是一种高强度单组分湿固化聚氨酯封装材料，具有优异的储存稳定性、固化时间短、使用方便，且具有优异的粘合力、湿性固化时不产生气泡，特别适用于玻璃，以及PVC、PP和ABS等多种塑料的密封或粘结，尤其适合用于封装储存卡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚氨酯 封装 材料 配方 含有 | ||
【主权项】：
1、一种聚氨酯封装材料的配方，该配方含有聚醚多元醇和二苯基亚甲基二异氰酸酯，其特征在于，所述二苯基亚甲基二异氰酸酯为液化4，4′-二苯基亚甲基二异氰酸酯。
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