[发明专利]去除金属表面污染的电解去污装置无效

专利信息
申请号: 200510135003.7 申请日: 2005-12-23
公开(公告)号: CN1986903A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 董毅漫 申请(专利权)人: 中国辐射防护研究院
主分类号: C25F1/00 分类号: C25F1/00;C25F7/00
代理公司: 核工业专利中心 代理人: 任晓航
地址: 030006*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及一种去除金属表面污染的电解去污装置。该装置包括能够抽真空的外腔和放置电解液的内腔,外腔设有抽真空口,内腔设有进液口和出液口,进液口和出液口均伸出外腔,阴极置于内腔中,阴极的端部伸出内腔与电源的负极相连,待去污部件作为阳极与电源的正极相连,电解去污装置与待去污部件接触的一侧的表面上均设有密封垫。本发明解决了现有技术中无法解决的大型金属设备、管道热点去污问题,不需对整个管道设备进行去污,从而大大减少了二次废物产生量,提高了工作效率,降低了去污费用,去污后的金属废物可以通过降级、再循环、再利用,降低处置费用,实现废物最小化。
搜索关键词: 去除 金属表面 污染 电解 去污 装置
【主权项】:
1. 一种去除金属表面污染的电解去污装置,其特征在于:该装置包括能够抽真空的外腔(1)和放置电解液的内腔(3),外腔(1)设有抽真空口(6),内腔(3)设有进液口(5)和出液口(8),进液口(5)和出液口(8)均伸出外腔(1),阴极(7)置于内腔(3)中,阴极(7)的端部伸出内腔(3)与电源(9)的负极相连,待去污部件(2)作为阳极与电源(9)的正极相连,电解去污装置与待去污部件(2)接触的一侧的表面上均设有密封垫(4)。
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