[发明专利]电子控制装置制造方法无效
| 申请号： | 200510135056.9 | 申请日： | 2005-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1832665A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 中本善直;干场秀治;山口繁 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制装置制造方法，其特征在于：在使用浸流焊接方式将片状元件和引线元件混合地焊接到印刷电路板上的电子控制装置中，首先，在所述引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近涂敷上用于增加粘着焊锡量的粘合材料，然后，对所述印刷电路板进行浸流焊接。
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