[发明专利]形成多晶硅薄膜的方法有效
申请号: | 200510135272.3 | 申请日: | 2005-12-29 |
公开(公告)号: | CN1992167A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 陈宏泽;陈昱丞;朱芳村 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/268;C30B13/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;徐金国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种形成多晶硅薄膜的方法,包括:提供一形成多晶硅薄膜系统;提供一基板于该掩膜后方的该激光束的该行进路径上,该基板上形成有一非晶硅薄膜;以该激光束透过该掩膜对该非晶硅薄膜进行第一次激光照射,使对应该掩膜上的该多个第一透光区域的该非晶硅薄膜上的多个第一长条区域熔化;移除该激光束,使该熔化的该多个第一长条区域上的非晶硅薄膜形成一多晶硅薄膜;移动该基板一距离;以该激光束透过该掩膜对该多晶硅薄膜进行第二次激光照射;以及移除该激光束。本发明通过使用两次激光照射的连续侧向固化,并且通过掩膜设计以将激光光图形化以增加晶粒尺寸并提高了产量。 | ||
搜索关键词: | 形成 多晶 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1、一种形成多晶硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一形成多晶硅薄膜系统,主要包括一激光产生器,产生一激光束;以及一掩膜,设置于该激光束的行进路径上,该掩膜包括彼此相距一间隔S的多个第一透光区域以及彼此相距一间隔S的多个第二透光区域,其中,该多个第一透光区域与该多个第二透光区域相邻且具有一宽度W与一长度L,该每一多个第一透光区域的一中心线平行该长度L的方向,且延伸至该多个第二透光区域之一内,使得该第一透光区与该第二透光区间存在一偏移量OS;提供一基板于该掩膜后方的该激光束的该行进路径上,该基板上形成有一非晶硅薄膜;以该激光束透过该掩膜对该非晶硅薄膜进行第一次激光照射,使对应该掩膜上的该多个第一透光区域的该非晶硅薄膜上的多个第一长条区域熔化;移除该激光束,使该熔化的该多个第一长条区域上的非晶硅薄膜形成一具有一第一晶粒尺寸的多晶硅薄膜;沿着该长度L移动该基板一距离,该距离不大于该长度L,使得该多个第一长条区域对应该掩膜上的该多个第二透光区域;以该激光束透过该掩膜对该多晶硅薄膜进行第二次激光照射,使对应该掩膜上的该多个第二透光区域的该多晶硅薄膜上的多个第一长条区域再熔化;以及移除该激光束,使该再熔化的该多个第一长条区域上的多晶硅薄膜形成一具有一第二晶粒尺寸的多晶硅薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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