[发明专利]影像感测与辨认模组封装结构无效
| 申请号： | 200510135428.8 | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1992257A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 郭澎嘉 | 申请（专利权）人： | 联杰光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京恒信悦达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐雪琦 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一种影像感测与辨认模组封装结构。此影像感测与辨认模组封装结构包含一具有影像感测元件、中央处理器及记忆体的基板及一具有透视窗的封盖，封盖与基板结合将影像感测元件、中央处理器及记忆体封入，且透视窗位于此影像感测元件的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 辨认 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测与辨认模组封装结构，包含：一基板，该基板具有一影像感测元件、一中央处理器及一记忆体，该影像感测元件是用以接收一影像；一封盖，该封盖用以与该基板结合将该影像感测元件、该中央处理器及该记忆体封入；其特征在于，该封盖具有一透视窗，且该透视窗位于该影像感测元件的上方。
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