[发明专利]无线IC标签和无线IC标签的制造方法无效
| 申请号： | 200510135761.9 | 申请日： | 2005-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1873666A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 坂间功;芦泽实 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使对天线大小进行小型化并嵌入到金属材料中，也能够在微波频带的电波中得到通信距离充分长的小型无线IC标签。设置为安装了IC芯片(6)的颈部分(4)的宽度变细并且作为电波的发射部分的周边的发射电极(3a、3b)的宽度变宽的O型天线形状。这时，形成发射电极，其具有安装了IC芯片(6)供电点左右的发射部分的面积为非对称的供电点左右偏移构造。进而，对发射电极(3a、3b)夹着电介体(2)地设置接地电极(7)，并在侧面连接发射电极(3b)和接地电极(7)。由此，发射面积大的发射电极(3a)能够得到大的发射效率，同时通过将接地电极(7)与金属材料连接，能够等价地增大接地电极，即使缩短成为天线的发射电极的长度，通信距离也不减小。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无线IC标签，具备记录了信息的IC芯片、通过无线发送记录在该IC芯片中的信息的天线，其特征在于：上述天线具备：使安装有上述IC芯片的供电部分的宽度变细，并且使在上述供电部分的两侧扩展的电波的发射部分变宽了的发射电极；配置为与上述发射电极的一面相对，并与该发射电极电连接的接地电极；位于上述发射电极和上述接地电极之间的电介体。
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