[发明专利]基片处理设备有效
| 申请号： | 200510137082.5 | 申请日： | 2005-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1805126A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 佐野谦一;永见宗三;光吉一郎;酒井泷吉 | 申请（专利权）人： | 日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/00;B08B3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基片处理设备包括用于接纳各自存放多张基片的整体容器的存放区、用于整体地处理多张基片的第一处理区、用于一次处理一张基片的第二处理区、以及用于在整体容器、第一处理区和第二处理区之间输送诸基片的输送装置。可以按整体地处理多张基片的方式和/或一次处理一张基片的方式处理基片。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一基片处理设备，该设备包括：用于支持存放多张基片的一容器的一容器台；包括用于整体地处理多张基片的一第一处理部分、以及用于对多张基片一次处理一张基片的一第二处理部分的一基片处理区；用于在所述容器台、所述第一处理部分和所述第二处理部分之间输送诸基片的一输送机构；以及用于根据基片处理状态控制用于在所述容器台、所述第一处理部分和所述第二处理部分之间输送诸基片的所述输送机构的一输送操作的一控制装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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