[发明专利]用于电设备的ESD保护装置无效
| 申请号： | 200510137356.0 | 申请日： | 2005-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1828893A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | M·库茨门卡 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于电设备的ESD保护装置，该电设备包括具有内部端子的电路结构，该内部端子通过导电连接来连接到电设备的外部端子，该ESD保护装置具有填充气体的空腔，导电连接至少部分延伸通过该空腔，并具有在空腔中的参考电极，其中导电连接位于空腔中，以使得当施加一个超过预定阈值的电位给外部端子时，从导电连接到参考电极发生气体放电。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 设备 esd 保护装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于电设备的ESD保护装置，该电设备包括具有内部端子的电路结构，该内部端子通过导电连接来连接到电设备的外部端子，该ESD保护装置包括：填充气体的空腔，所述连接至少部分穿通该空腔延伸；以及在空腔中的参考电极；其中导电连接位于空腔，从而当提供超出预定阈值的电位给外部端子时，从导电连接到参考电极产生气体放电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
