[发明专利]闪存器件及其制造方法无效
申请号: | 200510137549.6 | 申请日: | 2005-12-30 |
公开(公告)号: | CN1905195A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 黄畴元;金占寿 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/532;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种闪存器件及其制造方法,其包括具有源极选择线、多条字线及漏极选择线的串结构,形成自对准接触后,第一绝缘膜填充于所述字线之间、所述字线与所述源极选择线之间及所述字线与所述漏极选择线之间。间隔物利用第二绝缘膜形成于所述源极选择线及所述漏极选择线的侧壁上。在此情况下,该第一绝缘膜具有小于该第二绝缘膜的介电常数值的介电常数值。因此,可形成稳定的自对准接触,可使编程操作中的Vt扰动现象最小化,且可改善器件的操作速度。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件,包括:多条源极选择线、多条字线及多条漏极选择线,其形成于半导体衬底上;第一绝缘膜,其形成于所述字线之间、所述字线与所述源极选择线之间及所述字线与所述漏极选择线之间所述半导体衬底上;及间隔物,其形成于所述源极选择线之间所述源极选择线的侧壁上,所述间隔物由第二绝缘膜形成,其中所述第一绝缘膜具有小于所述第二绝缘膜的介电常数值的介电常数值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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