[发明专利]柔性印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200510137590.3 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1842247A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 堀切薰;斋藤勉;久保田靖博 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供带有加强板的柔性印制电路板及其制造方法，该柔性印制电路板可最大限度控制因加热板受热而产生的翘曲。一种柔性印制电路板a，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板b，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维d强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下，而该柔性印制电路板的制造方法是，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板进行加强，该加强板通过玻璃纤维强化、并经树脂层叠而成，其特征在于，在上述加强板b上的除部件配置端子附近的部分进行开孔加工，以使上述玻璃纤维的长度在15mm以下，在上述柔性印制电路板的一部分上进行上述加强板的层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种柔性印制电路板，在该柔性印制电路板的一部分上背衬有加强板，其特征在于，上述加强板由通过玻璃纤维强化的树脂层叠板形成，上述玻璃纤维的长度在15mm以下。
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