[发明专利]电路板的焊接治具无效

专利信息
申请号: 200510137664.3 申请日: 2005-12-31
公开(公告)号: CN1994659A 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 王发成;王鹏威;王柏鸿 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H05K3/34
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 李晓亮
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种电路板的焊接治具,是在治具框架上增设有一个可拆式脱料模组,选择性地装设在治具框架上,且装设位置位于邻近电路板容易堆积焊料的穿孔旁,配合可拆式脱料模组使用亲焊料材质构成,而可将潜在可能的堆积焊料,堆积于可拆式脱料模组,避免电路板上堆积焊料。
搜索关键词: 电路板 焊接
【主权项】:
1、一种电路板的焊接治具,其特征在于其包括:一治具框架,是具有一穿孔,该治具框架可安装于一电路板,使该电路板的一需要焊接处由该穿孔露出;以及一可拆式脱料模组,是利用亲焊料材质所构成,是结合于该穿孔,并遮蔽该需要焊接处周围的部分该电路板。
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